Bystronic 레이저 커팅 머신 사용

레이저 가스화 절단 과정에서 비등점 온도로 상승하는 재료 표면 온도의 속도가 너무 빠르기 때문에 열 전도로 인한 용융을 피할 수 있으므로 일부 재료는 증기로 기화되고 사라지고 일부 재료는 보조 가스 흐름에 의한 절단 솔기의 바닥. 이 경우 매우 높은 레이저 전원이 필요합니다.

재료 증기가 슬릿 벽에서 응축되는 것을 방지하기 위해, 재료의 두께는 레이저 빔의 직경보다 크지 않아야합니다. 따라서이 프로세스는 용융 된 재료의 제거를 피해야하는 응용 분야에만 적합합니다. 실제로,이 공정은 철 기반 합금의 매우 작은 사용 분야에서만 사용됩니다.

이 과정은 녹은 상태가 아니며 재료 증기가 재결합 할 수없는 목재 및 일부 도자기와 같은 재료에는 사용할 수 없습니다. 또한, 이러한 재료는 일반적으로 더 두꺼운 절단을 달성해야합니다. 레이저 가스화 절단에서 최적의 빔 초점은 재료 두께 및 빔 품질에 따라 다릅니다. 레이저 전력 및 기화 열은 최적의 초점 위치에 특정한 영향을 미칩니다. 최대 절단 속도는 플레이트의 두께가 고정 될 때 재료의 가스화 온도에 반비례합니다. 필요한 레이저 전력 밀도는 108W / cm2보다 크며 재료, 절단 깊이 및 빔 초점 위치에 따라 다릅니다. 플레이트의 특정 두께의 경우 레이저 전력이 충분하다고 가정하면 최대 절단 속도는 가스 제트 속도에 의해 제한됩니다.

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