판금 레이저 절단 장비

레이저 절단은 전통적인 기계식 나이프를 보이지 않는 빔으로 교체하는 것입니다. 절단 패턴 제한, 자동 조판 및 재료 절약, 부드러운 절단, 낮은 처리 비용 등에 국한되지 않고 정밀도, 빠른 절단의 특성을 가지고 있습니다. 기존의 금속 절단 공정 장비를 점차 개선하거나 교체합니다. 레이저 커터 헤드의 기계적 부분은 공작물과 접촉하지 않으며 작업에서 공작물 표면을 긁지 않습니다. 레이저 절단 속도는 빠르며 절개는 매끄럽고 평평하며 일반적으로 후속 처리가 필요하지 않습니다. 절단 열에 영향을받는 영역은 작고 플레이트 변형은 작고 절단 이음새는 좁습니다 (0.1mm ~ 0.3mm). 절개에는 기계적 스트레스가없고 전단 버가 없습니다. 처리 정확도가 높고 반복성이 좋으며 재료 표면이 손상되지 않습니다. CNC 프로그래밍, 모든 계획을 처리 할 수 ​​있으며, 곰팡이, 경제적 및 시간 절약없이 전체 보드를 큰 폭으로자를 수 있습니다.

이산화탄소 시리즈 : 이산화탄소 광학 렌즈, 여기 모듈, 고압 모듈, 터빈, 포커싱 거울, 바이처 거울, 굴절기, 절단 헤드, 노즐, 세라믹 링 , 먼지 덮개

광섬유 시리즈 : 노즐 , 보호 렌즈, 사파이어 렌즈, 세라믹 링, 절단 헤드, 절단 헤드 액세서리 , IPG 모듈, 통신 모듈, 통신 케이블, 보호 커버, 다양한 필터 요소, 압력 감소 밸브, 빠른 인수를 밀어 넣습니다. 노즐 바디, 어댑터 2.0, 서보 , 모터 , 전원 공급 장치, CNC 랙, 하이 야그 절단 헤드, 콜리 미터 렌즈, 포커스 미러 등.